熟悉ROG的游戏玩家都知道，无论是冰刃、枪神，还是魔霸系列，几乎所有的ROG笔记本都搭载了冰川散热架构。不过大部分的游戏玩家对该散热架构的印象更多停留在商详页上的介绍，并不知道这些“亮点”是如何分工配合，且不知道如何发挥作用的。
以ROG冰刃3s Plus搭载的冰川散热架构为例，整个冰川散热架构设计包含了梯形切割设计、12V绝尘风扇、5铜管4出风口、0.1mm冰翼超薄散热片、智能风洞和暴风增压模式等多个亮点，形成了从单体散热配件、散热风道到智能控制模式的全方位组合，让长时间的游戏运行更趋稳定，避免过热导致电脑卡顿及宕机。
众所周知，玩《刺客信条》、《战争机器》等大型单机时，高开特效追求高清画质的前提下，往往会对CPU及显卡有着较高的负载（不同游戏的侧重不同）。为了解决CPU温度过高的情况，ROG独家冰川散热架构采用液态金属用于笔记本的散热体系，最高能将CPU温度降低13℃；在显卡方面，冰川散热架构实力加持ROG Boost超频引擎，能够为整机带来25%的功耗提升与17%的FPS提升。
根据热平衡定律，通过冰川散热架构对CPU及显卡进行降温后，热量并没有马上散发到空气中，而是通过传热片和热管来到了散热器。在散热器中，影响散热效能发挥的关键因素有两个，一是风扇，二是进风量。
以ROG冰刃3s新锐为例，为了增加效能，散热器中的扇叶采用了铜质冰翼鳍片，储热系数比常规铝制散热材质更高；同时通过工艺优化，ROG成功降低了散热鳍片的厚度，冰翼鳍片厚度仅为0.1毫米，而普通散热鳍片厚度往往是0.2毫米，在同样的设计空间下，采用冰翼鳍片就可以放入更多的散热鳍片，在降低风阻的同时增加了散热鳍片的散热面积。
在影响进风量的设计中，不同的ROG笔记本也有不同的表现。以ROG枪神3Plus为例，采用了多达236个进气口的3D层叠结构式的仿生进气格栅，更多的进气口设置增强了冷风与热风的交换，增强散热效能；对于超神X采用的“站立模式”，后盖张开的设计还能带来高达22%的进风量。即便是面对《全面战争：三国》这样动辄上万人的攻城大战中，ROG笔记本也能够对正在疾速渲染游戏画面的GPU有效散热。
传统的散热系统随时间推移会积压粉尘，时间长了必定会缩水散热效能，形成卡顿，甚至宕机。ROG研发了独家设计的防尘散热系统，在每个风扇旁边都有一个独立的防尘通道，通过离心力，散热过程中产生的灰尘和碎屑脱离风扇通过防尘通道排出，避免了灰尘在散热片上的堆积，有效维持ROG笔记本性能的稳定发挥。
为了给玩家带来操作上的贴心体验，部分ROG笔记本还将风扇设置于键盘WASD下方，有效降低键盘畅游游戏操控区的表面温度，让玩家在《CS：GO》之类的竞技类游戏中享受到更加“冷静”的触控，抢先命中敌人。
ROG笔记本搭载的冰川散热架构支持静音、效能与疾速三种模式，能够让玩家在工作、影音及游戏间灵活切换。
技术是点滴积累。多年来，ROG奉承“只为超越”的设计理念，在专注于更优更强的性能配置的同时，对待散热这一影响游戏体验的重要因素亦没有丝毫马虎，冰川散热架构能为游戏玩家提供更为稳定的体验感受，释放更多游戏可能！
