随着GPU功耗的降低，笔记本显卡性能也越来越强大，但受限于空间和散热系统，移动平台的GPU性能依然不能跟桌面平台相提并论。要想兼顾性能与体积，一个可行的办法就是外置显卡，外星人、雷蛇、微星、华硕等公司都推出过外置显卡扩展坞。今天AMD也发布了他们的外置显卡解决方案——XConnect标准，不有意思的是XConnect走的是Intel开发的雷电3接口。
AMD发布XConnect外置显卡扩展标准
AMD的XConnect标准说起来其实并没有什么神奇的，因为所有的外置显卡扩展坞理念都差不多——通过PCI-E通道与本体相连，考虑到性能及延迟要求，这个通道的带宽还不能很低，不然就成为瓶颈了，所以PCI-E 3.0通道是首选，也是不得不之选。
在此之前，微星、华硕、外星人及雷蛇推出的新一代显卡扩展坞差不多都选择了Intel的Thunderbolt 3(雷电3)接口，该接口发布于去年6月份台北电脑展上，这个接口基于PCI-E 3.0 x4通道，具备40Gbps的带宽，支持4K@60Hz输出，而它的物理接口这一次也选择了前途更好的USB-C而非mini DP，所以支持者甚众，新一代扩展坞首选雷电3接口。
AMD选择雷电3接口是取巧也算是无奈吧，雷电接口还叫LightPeak技术的时候AMD就推出过Lightning Bolt与之对抗，但该技术除了展示过几次之外就无人问津了。
再回到我们的主题上来，CES展会期间就有消息称AMD会推出新的外置显卡标准，现在XConnect正式发布了，AMD选择的第一家合作伙伴是雷蛇，灯厂家的Razer Core扩展坞率先支持XConnect，后续应该还会有更多笔记本及外设厂商介入吧。
在介绍XConnect优势的官方PPT之前，先说下XConnect的几个要求，还真不是很容易就能达到的。
支持XConnect的显卡
XConnect所需的显卡主要是R9 Fury(水冷的Fury X应该是不行了)、R9 Nano、R9 300系列以及之前的R9 290X/290/285这几款。
支持XConnect的系统及软件
满足了显卡要求还得有系统及软件要求，需要Windows 10 Build 10586及之后版本、Radeon驱动16.2.2及之后版本、雷电3接口、雷电3线缆，BIOS也要支持外置雷电3，雷电固件版本v.16以上及认证显卡。
目前支持XConnect的笔记本及扩展坞
软硬件满足了，还得要求平台，目前只有雷蛇的Blade Stealth笔记本及Core扩展坞支持XConnect。
下面的就是PPT时间了，也没啥好说的了。
