Intel挤牙膏不是一两天的事情，当DIY玩家都期待下一代产品不再是牙膏时，Intel总能给我们泼冷水。10nm新工艺难产，Intel不得不临时增加了第三代的14nm工艺平台Kaby Lake，但即便如此进展也不快，Intel甚至将其描述为“2017年平台”(2017 Platform)。 根据最新消息，Kaby Lake处理器要到今年第四季度才会大规模量产，而发布可能会在2017年新年前夕，或者等到明年初的CES 2017。 Skylake六代酷睿可是2015年发布的，这就意味着在整个2016年，Intel都不会有一套新的平台。
对于Kaby Lake，也不要抱太大希望，它只是Skylake基础上的一次优化提升，规格上不会有太明显的变化，部分型号甚至会两代共存一段时间。 Kaby Lake处理器仍然是双核心、四核心的布局，搭配新的200系列芯片组，但值得提及的新亮点也就更多的PCI-E通道，以及支持Optane非易失存储技术。
200系列芯片组会兼容支持Skylake处理器，主板插槽接口同为LGA1151，不过恐怕没几个人会为此扔掉自己的100系列主板吧。 其他平台模块也没太大变化，Wi-Fi无线模块从Snowfield Peak、Stone Peak升级为Windstorm Peak、Sandy Peak，但不知道有什么具体变化。 另外，Thunderbolt雷电控制器还是Alpine Ridge，有线网卡部分则还是Jacksonville。 想要看到全新的Intel平台，还得等到2017年末，首个10nm工艺的Cannonlake将会姗姗来迟。 AMD方面要跳过10nm而直奔7nm，但那是另外一个更遥远的故事了。
