EVGA近期在香港市场非常活跃，除了显卡受到玩家追捧外，近期也积极推广主板产品，EVGA Z270 FTW K主板就属于效能级INTEL Z270平台产品，以高品质用料及高稳定性作卖点，拥有9相数位PWM供电、150%含金量CPUSocket接口、KILLER + INTEL双GIGABIT Ethernet网络，支持2-Way SLI绘图协同加速，EVGA粉丝们不容错过。
EVGA Z270 FTW K主板采用ATX Form Factor、6 Layers PCB设计，尺寸为30.5cm x 24.4cm，黑色作为主题颜色配搭铝合金Back I/O Cover，整体造型沉实低调，采用全新Intel Z270系统芯片，相较上代HSIO Lanes数目由26个提升至30个，令系统芯片内置的PCIe Lanes数目增至24个，以满足越来越普及的PCIe SSD需求，另一个卖点新增Intel Rapid Storage 15及Intel Optane技术，支持挥发性NVM內存提供超低延迟的运算存取。
采用Intel LGA 1151处理器接口，支持全新第7代Intel Kaby Lake微构架处理器外，同时亦兼容现有第6代Intel SkyLake微构架处理器，支持K系列无锁倍频处理器，包括刚上市的Intel Core i7-7700K、Core i5-7600K及Core i3-7350K及旧有Core i7-6700K、Core i5-6600K。
主板右下方设有Debug LED指示灯显示系统启动的自我检测码，当系统无法启动时能提供代码，令玩家能知道哪部份出现问题并进行故障排解，备有Power、Reset及CMOS按钮，方便开放式平台用家及超频玩家直接启动系统。
为提升系统稳定性及超频能力，EVGA Z270 FTW K的处理器接口加入150%含金量接触点设计，能有效提高导电性减少阻抗并减少噪声产生。
供电模块方面，EVGA Z270 FTW K采用9相数位PWM供电设计、2颗IR 35204 PWM控制芯片，用其中7相位独立负责CPU vCore供电，另外2相独立负责iGPU VGT供电，配搭Infineon Dr.MOS TDA88240 MOSFET，将两颗MOSFET及驱动器整合于单一封装内，拥有低阻抗特性并提升转换效率，相较传统MOSFET温度更低，反应时间缩短令超频潜质大幅提升。
采用订制的全封闭电感，能改善CPU vCore电压供应的稳定性，改善电源转换减低废热产生，配搭日本Chemi-Con生产的DuraBlack黑化固态电容，具有超低电阻的特性，在105ºC极端环境下能具备至少1万小时使用寿命，在严苛的使用环境下仍能保持正常运作。
內存方面，EVGA Z270 FTW K提供4个DDR4 DIMM插槽，支持Dual Channel內存技术与Intel XMP 2.0內存技术，最高可支持64GB內存容量，EVGA特别针对內存作出优化，相较上代Z170在內存主频支持大幅提升，最高可支持DDR4-3600+ XMP內存速度。
