夏威夷时间12月5日上午，美国高通公司在第二届骁龙技术峰会上携手多家合作伙伴推出数款新技术及新品，包括全新骁龙845移动平台、搭载骁龙835平台的华硕NovaGo和ENVY x2惠普Win 10笔记本电脑等，此外高通和AMD共同宣布，Qualcomm调制解调器技术将引入AMD的高性能Ryzen处理器平台。
全新的骁龙845移动平台作为高通顶级芯片平台，继续由三星电子参与代工，通过最新的制程工艺和优化实现功耗降低的同时性能提升，三星电子晶圆代工业务总裁兼总经理ES Jung博士现场承诺，会提供最创新的技术还有最好的服务给到高通，以帮助高通成为最创新的公司。
关于骁龙845移动平台的更多细节将陆续公布，高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示，高通的顶级芯片往往都会提前三年进行规划，需要与合作厂商、硬件厂商收集需求进行研发。最新的骁龙845移动平台主要聚焦六大关键点，包括拍摄、沉浸式体验、人工智能、安全性、全球网络连接、续航。
