在前两篇文章中笔者向大家介绍了显卡的散热以及显卡主体以及显卡输出接口，而除了这些，要成为硬件知识小达人，显卡上还有一些细节部分你是需要了解的，请继续往下看。
什么叫公版显卡
在显卡金手指上方带有AMD和NVIDIA LOGO的几乎可以肯定该卡的用料以及设计均按照NVIDIA和AMD原始卡制作标准，也就是传统所说的公版卡，但并不代表没有上述两个LOGO的或是印有别的LOGO如EVGA的产品就一定不是公版卡。
GPU显示核心
GPU的标识又怎么看呢？以GTX980Ti显卡核心为例，显示核心上NVIDIA为英伟达，TAIWAN为封装产地台湾，1530为显示核心封装周期，代表15年30周生产，TCT239.COW为GPU晶圆的批次。GM200-310是显示芯片型号，GM200前缀为总架构名称，310是该产品的细化核心型号，而A1则是产品的修正步进。
显存
显存方面，目前显存制造厂商有主力有四家，分别是镁光、海力士、现代、三星，显存类型目前最先进的为HBM显存，为海力士和AMD耗时8年研发，其实为GDDR5、4、3，这与内存的的DDR内存不是同一个产物，GDDR是专属显存。显存容量，越大越好。
HBM显存
SKhynix现代显存
三星显存
目前4K超高清分辨率以及游戏精细建模都对显存容量需求提到新的高度，目前市售民用显卡旗舰显存最高为6GB，最低端入门级为256MB，相差悬殊，而专业显卡则需求更加恐怖，由于数据吞吐量的需要，4GB显存也只是起步，通用计算显卡旗舰TitanX显存高达12GB！
显卡核心/显存供电
除了刚才所说的显卡供电接口外，当电力进入显卡时由于稳定和电流纯净度远未达到显卡部件应要求，电感和电容MOS管的作用就出来了。他们可合称作供电相数。他们可为显卡核心和显存提供更纯净的电流以及更稳定的电压。功耗越高的显卡他的供电相数越多，但不少厂商为追求营销效果，以堆料为卖点，为原本功耗不高的显卡配备了很高数量的供电相数，其实对于普通不超频的用户来说确实没什么卵用。
多卡互联技术
想要最高性能单靠一块显卡还未能让人满足，于是多显卡运行技术便出现看，其中NVIDIA多卡互联技术成为SLI，而AMD则成为CrossFire，简称CF。组建SLI和Crossfire条件是需要2个或更多的显卡，核心不一定要求一致，混合CFX/SLI可以用于不同核心显卡。 目前中低端比较有意义的是AMD的CPU内建核显与其部分独显的交火，其本质还是同架构核心的CFX技术，效率只能说是一般。而AMD Crossfire无桥交火技术已经出现，相信以后将成为趋势。
SLI连接器（硬桥）
从R9 290X显卡开始无桥交火开始出现并将成趋势
AMD Crossfire（软桥）
NVIDIA SLI
多卡互联也是超频爱好者追逐性能跑分的一大法宝
组建多卡互联还需要主板支持，SLI、Crossfire多卡授权在中高端平台Z170、X99基本上都有他们的身影。一般来说，一个主板含有两个PCI-E插槽时均可支持CFX技术（具体情况请参照主板说明书），而支持SLI技术则需要额外说明。 交火（SLI/CFX）数据连接桥。双卡互联时仅需一个数据连接桥，三卡互联则需要两个或者一个专有的三卡数据连接桥，四卡互联则需要三条数据线或者一个专有四卡数据桥
