在上一篇的文章当中，笔者介绍了显卡散热对于显卡的重要性，以及目前常见几款显卡散热系统，但不少玩家反应说该文章还未够深入，看的意犹未尽。今天小编就为大家详细地讲述一下关于显卡散热器的种类以及散热方式，各位读者不妨细细品读，了解一下原来显卡散热也有那么多学问。
风冷散热器工作分两个步骤：导热和散热。导热主要是底座、热管、散热鳍片，散热主要是靠的是风扇。
1.铝块散热
显卡芯片类别有高有低，性能的高低也是影响本身发热的很重要的因素，。在导热性能上，铝的导热性能次于铜，然而成本却低不少，加工难度也比铜要低，因此在入门或者中端入门产品常见这种散热模块。
2.热管+铝材质散热鳍片散热
尽管铝块散热好处不少，但若要用于发热量较大的中高端显卡芯片上，热堆积问题就会显现出来。除了加大风扇风量和数量外，还有什么方式能加速导热呢？热管的出现给出了答案，但要注意的是热管本身几乎不具备散热能力，此时铝材质的作用再次显露出来，热管+散热鳍片（铝材质）两者相结合成为了目前绝大多数显卡所采用的散热主体方式，它具备导热与散热快两大优点。
那么热管的导热原理又是怎样的呢？具体分为以四个步骤：
1.从散热底座/GPU核心吸热
2.导热介质在毛细作用下从内壁向冷端移动，带走热量
3.热量交换给散热片和风扇，导热介质冷凝
4.冷热交替循环
热管与鳍片的结合方式分为两种 ：穿Fin与回流焊
回流焊焊接工艺
穿Fin工艺
穿Fin和回流焊是目前鳍片与热管连接的两种加工模式，回流焊是用金属配以锡等辅助焊料将热管和散热片接触面填满，优点是导热效率高、而且有加固作用，缺点是成本高，且良率没穿Fin工艺的高。穿FIN就是简单粗暴地将热管穿插在鳍片上，好处是成本低，生产良率高，缺点是导热能力与回流焊的相比略低，牢固性不是很出色，因此主流厂商都是在热管/散热片 90°角度时才穿FIN，同时通过折边工艺固定散热片间距，以低廉的成本强化结构。区分回流焊与穿Fin热管连接方式可见热管与鳍片连接处旁边是否有开孔，有的话多是以回流焊工艺为主。
水冷散热
不少玩家都对自己的显卡进行水冷改造，为的是追求更高效的散热性能
不少厂家的非公版高端显卡也自带一体化水冷散热
其实对于显卡的功耗，一直都不比CPU的低，那么CPU能上水冷，显卡的话同样也是可以的，而且更有必要。不过就使用级别来说，普通主流级别显卡由于发热量不大一般来讲上水冷的不多，而使用上水冷的更多常见于旗舰显卡或者追求极致的高端DIY用户，水冷所拥有安静、个(zhuang)性(bi)、散热效能比风冷高(仅限高端水冷)。水冷散热分为一体式和分体式，一体式水冷顾名思义是在显卡上已经包含了整套散热模块，而分体式水冷则是分为水泵、散热排、散热风扇几个组成部分。但有一点需要注意的是，使用水冷的不可控性比风冷要高，一旦水冷液发生泄漏，后果不堪设想，虽然不是核泄漏，但也有烧毁整机的可能性。
液氮散热
用于容纳液态氮的槽，简称液氮炮
对于液氮散热，基本是与普通消费者甚至玩家无缘的了，因为液氮散热通常用于超频玩家进行超频比赛时所用，为的是极限的散热，液氮制冷温度可达零下140°！通常要使用到这种级别的散热的都是参与极限超频比赛。让跑到性能极限的显卡得到最大程度的降温。与普通玩家所接触的普通超频不同，极限超频都是让显卡超频到尽可能高的频率，甚至为此不惜牺牲使用寿命加大电压，加大电压的最直接副作用就是发热量剧增，普通超频发热量都不小，更何况加了电压的极限超频！想要降服如此高的发热量就需动用到液氮了。
