华硕ROG MAXIMUS系列已有HERO、CODE、FORMULA与APEX四张Z270主板，而最后一张旗舰款的EXTREME也将与玩家见面。ROG MAXIMUS IX EXTREME在扩充性与功能上，更胜FORMULA，并带来完整ROG主板水冷头，不仅可替CPU、VRM与M.2进行水冷散热，更整合水流计、水温与漏溢侦测功能，并整合自家AURA RGB灯光效果，极致水冷的代表作；EXTREME也是唯一ROG系列，有着Thunderbolt 3技术的主板，接下来就从规格、架构图来与各位分享EXTREME主板的开箱与测试。
规格
尺寸：EATX（30.5cm x 27.2cm）
处理器脚位：LGA 1151
芯片组：Intel Z270
內存：4 x DIMM，MAX 64GB，DDR4 4133+（OC）/2400 MHz
扩充插槽：2 x PCIe 3.0 x16、1 x PCIe 3.0 x16（＠x4 Mode）、1 x PCIe 3.0 x4
储存端口：8 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3（PCIe 3.0 x4 & SATA）、M.2 Socket 3（PCIe 3.0 x4 & SATA）
网络：Intel I219-V Gigabit LAN w/ LANGuard
无线：Wi-Fi 802.11ac 2.4/5GHz MU-MIMO、蓝牙v4.1
音讯：ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
USB端口：1 x USB 3.1前置插座、2 x USB 3.1（Type-A、Type-C）、8 x USB 3.0、4 x USB 2.0
图像输出：HDMI 1.4b、DisplayPort 1.2
ASUS ROG MAXIMUS IX EXTREME构架图
EXTREME主板在设计上，比起FORMULA有着更充裕的扩充功能。主板由CPU提供两组PCIe 3.0 x16插槽，若是双卡使用时则会改为x8，x8模式，芯片组除了提供1组PCIe 3.0 x16（＠x4 Mode）之外，还有一组PCIe 3.0 x4插槽，这组则与SATA 1~4、第二条M.2_2共享频宽；因此SATA方面，则加入Asmedia芯片，多出额外的4组SATA接口，总共8组SATA界面可使用；换句话说，若要使用PCIe 3.0 x4建议安装M.2 PCIe SSD。
而主板的第一组M.2（CPU下方）则支持PCIe x4与SATA模式，且并无与任何接口共享通道，至于第二组M.2（PCH下方）同样支持PCIe x4与SATA模式，但只有SATA与SATA 1~2共享通道，PCIe则是独占；网络则维持Intel I219-V Gigabit LAN与LANGuard设计，并提供GameFirst IV网络优化软件，无线则是802.11ac 2.4/5GHz MU-MIMO与蓝牙v4.1；音效芯片也有更新，采用ROG SupremeFX S1220与ESS ES9023P DAC，提供Sonic Studio III与Sonic Radar III等软件。
主板采用一体式I/O，并整合Thunderbolt 3芯片，提供USB 3.1 Type A/C界面各一，并支持Thunderbolt 3的40Gb/s高频宽；并备有前置USB 3.1前置插座，以及8组USB 3.0与4组USB 2.0接口；内显输出是维持HDMI 1.4b与DisplayPort 1.2界面；此外，主板的3.5mm音源接口，更备有不同灯色的LED，只要主机接上电源，就会点亮3.5mm音源孔，让玩家连接音讯时更方便。
EXTREME构架图
ASUS ROG MAXIMUS IX EXTREME主板开箱
外盒上有着这一代的视觉设计，在左下角则多了Thunderbolt与Bitspower的Logo；彩盒背面，则有详解主板的特色，像是ROG monoblock、连接水冷的M.2散热鳍片、SupremeFX音效，以及前置USB 3.1插座。
产品外盒，左下角多了Thunderbolt与Bitspower的Logo。
外盒背面有详细规格，与主板特色ROG monoblock、连接水冷的M.2散热鳍片、SupremeFX音效，以及前置USB 3.1插座。
内装一样是双层设计，第一层摆放主板，第二层则是所有配件。
