在鑫谷开元K1机箱的ATX3.0架构横空出世之时，对于全新架构的态度，网友们展现的是好奇及创新赞赏，单论每个新的应用性设计都存在它的独特魅力。但是在关于它的整体散热性能相关讨论上，直观上的显卡垂直安装挡住了水平风道的进气通道，主板似乎只能被动接受吹透显卡后的热风，这样一来新架构的散热性能岂不是还不如传统ATX2.0架构？
但很多时候，眼见的也并非为实，颠覆的意义就在于突破固化的思维模式，开启新奇物种的发现之旅。关于ATX3.0架构的散热性能，最能客观真实显现的方式就是利用热成像技术，实时捕捉机箱各部位热量变化，并且测得机箱内部具体的发热量数据。
首先通过烟雾模拟气流进入机箱模拟展现风道实际效果，我们可以发现开元K1的前窗气流上下汇聚并吹透显卡，然后通过CPU、内存条区域从后窗吹出。而传统ATX2.0机箱进入气流受到显卡的横截以及上方风扇的吸力影响，呈现出来的是穿透显卡下方斜向后窗吹出的风道。对比两者可以看到，显卡的发热量对于CPU的影响是躲避不开的，两种架构的CPU区域都是接受穿透显卡后的热风通过。显然这是由显卡和CPU在主板上的布局所决定的客观因素，并非架构所能改变。因此水平风道和显卡垂直安装的组合，并不存在影响散热的这一说法。
整机部件温度
核心温度
通过AIDA64配合热成像仪拉满载20分钟，可以看到在整机各部件的温度差异中，ATX3.0架构保持了对比传统机箱下降2~6℃的优异表现，这是关于整体机箱部件的温度差异有效展示。我们最关心的CPU核心温度实际是全面下降，最让我们感到惊喜的是3处关于主板供电的温度数据也达到了4~6℃的急剧下降。
供电温度差异
大家可能将关注重心只放在了CPU核心温度上，但CPU的实际频率表现，其实很大程度也是受到了主板供电能力的影响。ATX3.0架构能够凭借主板供电不过热这个潜藏深处的高阶性能，实际转化为CPU功率不因此受到限制，从源头上避免出现掉帧的情况。
核心频率
供电能力
在配合主板供电温度下降4~6℃的傲人表现下，主板供电能力也在传统ATX2.0架构上飙升了11.3%。有了强力的主板供电基础，由此带来的CPU频率全方位稳定高频表现凸显了全新架构的深层底蕴，简而言之用ATX3.0搭配高端CPU，更不容易掉频。
在数据的直观展示中，我们可以看到ATX3.0架构的散热性能实际上已经提升，只要注意到显卡与CPU在主板布局上的位置关系，就不难理解这两者的热量是无法分割厘清的。只有通过覆盖全局的散热架构设计，才能清晰掌握其中的热量流动并且对应作出创新改进。ATX3.0架构时代的全面来临，值得我们每个人关注与思考。
