众所周知，自从AMD收购ATI Graphics以来，AMD带核显的处理器（即APU）的图形性能表现就一直傲视群雄，尤其是去年搭载RDNA2架构核显的锐龙6000系伦勃朗APU的上市，其强悍的性能表现直接让如MX系列的低端独显甚至已经不存在多少价值。而随着CPU与GPU架构层面的进步，搭载Zen 4 CPU核与RDNA3 GPU核的锐龙7000系Phoenix APU即将上市，而在这个节点上，更新一代基于Zen 5 CPU核的APU信息也被公布，其性能据称能够与目前当红的RTX40系显卡一较高下。
我们在之前的消息中已经得知下一代Zen 5 APU的代号至少包括一款最高12核的Strix Point，而根据最新的爆料AMD还准备一款性能与定位更高的APU代号-Strix Halo，也有另外的渠道称之为Sarlak。这款高性能APU将搭载与桌面锐龙处理器类似的多die封装设计，并且最高可选16核心。
CPU提升的同时，核显也得到了一定的升级，尽管架构是在现有RDNA3的基础上小幅调教改进的RNDA3.5，但规模上进展十分强劲，最高可选32CU，此时它的性能表现对标RTX 4060显卡。目前无法确认该对标的显卡是尚未发布的桌面级RTX 40系中低端型号还是已经上市一段时间的笔记本款，不过无论对标型号，在如此庞大规模的加持下应对网络游戏和中轻度3A需求应该不是问题。
今年的Dragon Range游戏本处理器作为Zen 4移动端的首秀表现十分惊艳，无论是性能还是能耗比都是一等一的强，而作为它的直接续作，基于Zen 5架构的HX处理器代号Fire Range也同一批泄露。这款处理器与上面提到的Strix Halo同样拥有最高16颗Zen 5 CPU核，但核显仍然采用了RDNA2架构。考虑到Range系列HX处理器本质上是桌面端处理器的官方转针，这似乎意味着在下一代Zen 5锐龙桌面处理器上IO die不会有太大的改进，作为节约成本与研发周期的手段来说十分合适。
同时，图表最下的那个被划去的Phoenix 8C似乎意味着明年的锐龙8000系将沿用今年的品牌定位，各种不同微架构混用，十分混乱，因此想要购买锐龙8000系产品的在出手之前最好还是多看看评测，以免买到老架构的换皮U。
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