Xtacking 3.0 晶栈架构的 3D TLC 颗粒除了独特的加工与整合方式外，在技术拓展性、可靠性、市场影响等方面还蕴含着诸多关键信息，这些信息全方位地展现了它在存储领域的重要价值和深远意义。
答：采用的是长江存储备Xtacking 3.0 晶栈架构的 3D TLC 颗粒
1、Xtacking 3.0 晶栈架构在两片独立晶圆上分别加工存储单元和外围电路，封装时 bonding 合二为一，可独立加工、优化性能、提升效率和良品率。
2、该架构下的 3D TLC 颗粒拥有高达 2400MT/s 的接口速度，相比上一代产品性能提升显著。
3、通过优化电路设计和制造工艺，降低了芯片的功耗，使得固态硬盘在工作时更加节能。
4、将外围电路置于存储单元之上，极大地提高了芯片的空间利用率，同等面积基础上能够提供更多的存储单元。
其他信息
1、它可以与更先进的制程工艺兼容，为后续的技术升级和性能提升留下了广阔的空间。
2、目前已经达到较高的堆叠层数，并且具有继续增加堆叠层数的潜力。
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