华硕prime x670-p主板是一款面向AMD平台的主板，其主要的参数包括30.5*24.4厘米的尺寸、4个DIMM插槽、192GB的最大内存以及最高可达DDR5 7600+(OC)的核心频率等。
具体参数
| 规格 | 参数 |
| 型号 | PRIME X670-P |
| 中央处理器 | AMD Ryzen™9000＆8000＆7000系列桌面处理器的AMD插座AM5 |
| 芯片组 | AMD X670 |
| 内存 | 4 x Dimm，最大 192GB |
| 内存速度 | DR5 7600+（OC）/ 7200（OC）/ 7000（OC）/ 6800（OC）/ 6600（OC）/ 6400（OC）/ 6200（OC）/ 6200（OC）/ 6000（OC）/ 5800（OC）/ 5600 （OC）/ 5400（OC）/ 5200/5000/4800，ECC和非ECC， |
| 显示 | 1 x DisplayPort*/1 xHDMI®端 |
| 扩展槽 |
1 X PCIE 4.0 X16插槽（支持X16模式） |
| 存储设备接口 | 总共支持 3 个 M.2 插槽和 6 个 SATA 6Gb/s 端口 |
| USB 接口 |
后置 USB（共 10 个接口） |
| 主板尺寸 | 12英寸x 9.6英寸（30.5厘米x 24.4厘米） |
总结
1、此外，这款主板配备大型VRM散热片、M.2散热片、被动式芯片组散热片等，确保主板在高负载下稳定运行。
2、同时12+2相的供电设计、采用DrMOS供电模组，提供高效稳定的供电效率，保证了电源的稳定性。
3、其次，这款主板同样支持支持BIOS FlashBack™一键升级功能，方便用户在不安装CPU、内存和显卡的情况下更新BIOS等。
4、总的来说，华硕prime x670-p主板是一款配置丰富、性能强劲的高端主板，适合追求高性能和稳定性的用户选择。
