显卡整体拆解分析
iGame GTX 1060 烈焰战神X-6GD5 Top PCB
拆解显卡后能看到整卡PCB采用非公版设计，用料方面毫不马虎，配备核心6+显存2相供电，最为显眼的莫过于一排整齐划一的IPP至纯供电电感，它可以达到更低电子阻抗为显卡带来更为纯净的电流，更低的EMI电磁干扰确保显卡高频运行时不产生啸叫。
整卡供电模块用料主要放在显卡尾端
供电主控芯片为uP9511P，台湾力智半导体出品
核心的6相供电主控为uPI uP9511P，MOSFET主控型号为uP9511P。MOSFET型号是森美的4C85N，固态电容方面也是驰名业界的FPCAP出品，用料不俗。
GP106-400-A1核心和6GB/192bit三星GDDR5显存颗粒，默认模式1506-1709/8000MHz，超频模式1620-1847/8000MHz。
得益于16nm FinFit工艺，新一代甜品级显卡在功耗和发热上均表现不俗，而显卡的散热规格也不像以往那样又笨又重 。常规散热即可满足其需求，因此iGame1060 烈焰战神X配备了双热管+大面积散热鳍片散热方案，核心与散热主体采用热管直触方式，整体散热效能如何请看下文烤机测试。
双热管配置规格为8mm+6mm，这里可能有人要吐槽，但要说明的是GP106核心面积娇小，宽度仅为配置中2热管的宽度。使用更多热管在不添加底座的情况下散热效能提升并不明显，吸热底座旁边还有有延展的铝块来给显存颗粒散热。
热管与铝鳍片的细节，鳍片数量较为密集，鳍片与热管结合采用穿Fin工艺
